抄録
We have developed an ATM switch ceramic multichip module (MCM) that has an aluminum substrate. This MCM can support a high-density mounting and high-speed interconnection among LSI chips. Using LSI technology, ceramic-substrate technology, high-speed/high-power connector technology, and compact liquid-cooling technology, we built an 80-Gbit/s ATM switching module.
本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 284-288 |
ページ数 | 5 |
ジャーナル | Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering |
巻 | 3830 |
出版ステータス | Published - 1999 12月 1 |
外部発表 | はい |
イベント | Proceedings of the 1999 International Conference on High Density Packaging and MCMs - Denver, CO, USA 継続期間: 1999 4月 6 → 1999 4月 9 |
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