80-Gbit/s MCM-C technologies for high-speed ATM switching systems

Katsuhiko Okazaki, Nobuaki Sugiura, Akio Harada, Naoaki Yamanaka, Eiji Oki

研究成果: Conference article査読

6 被引用数 (Scopus)

抄録

We have developed an ATM switch ceramic multichip module (MCM) that has an aluminum substrate. This MCM can support a high-density mounting and high-speed interconnection among LSI chips. Using LSI technology, ceramic-substrate technology, high-speed/high-power connector technology, and compact liquid-cooling technology, we built an 80-Gbit/s ATM switching module.

本文言語English
ページ(範囲)284-288
ページ数5
ジャーナルProceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering
3830
出版ステータスPublished - 1999 12 1
外部発表はい
イベントProceedings of the 1999 International Conference on High Density Packaging and MCMs - Denver, CO, USA
継続期間: 1999 4 61999 4 9

ASJC Scopus subject areas

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 凝縮系物理学
  • コンピュータ サイエンスの応用
  • 応用数学
  • 電子工学および電気工学

フィンガープリント

「80-Gbit/s MCM-C technologies for high-speed ATM switching systems」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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