A 195Gb/s 1.2W 3D-stacked inductive inter-chip wireless superconnect with transmit power control scheme

Noriyuki Miura, Daisuke Mizoguchi, Mari Inoue, Hiroo Tsuji, Takayasu Sakurai, Tadahiro Kuroda

    研究成果: Conference article査読

    48 被引用数 (Scopus)
    本文言語English
    ページ(範囲)264-265+597
    ジャーナルDigest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference
    48
    出版ステータスPublished - 2005 12 6
    イベント2005 IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC - San Francisco, CA, United States
    継続期間: 2005 2 62005 2 10

    ASJC Scopus subject areas

    • 電子材料、光学材料、および磁性材料
    • 電子工学および電気工学

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