A 1Tb/s 3W inductive-coupling transceiver for inter-chip clock and data link

Noriyuki Miura, Daisuke Mizoguchi, Mari Inoue, Kiichi Niitsu, Yoshihiro Nakagawa, Masamoto Tago, Muneo Fukaishi, Takayasu Sakurai, Tadahiro Kuroda

    研究成果: Conference contribution

    84 被引用数 (Scopus)

    抄録

    A 1Tb/s 3W inter-chip transceiver transmits clock and data by inductive coupling at a clock rate of 1GHz and data rate of 1Gb/s per channel. 1024 data transceivers are arranged with a pitch of 30μm. The total layout area is 2mm2 in 0.18μm CMOS and the chip thickness is 10μm. 4-phase TDMA reduces crosstalk and the BER is <10-12. Bi-phase modulation is used to improve noise immunity, reducing power in the transceiver.

    本文言語English
    ホスト出版物のタイトル2006 IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC - Digest of Technical Papers
    ページ424+417
    出版ステータスPublished - 2006
    イベント2006 IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC - San Francisco, CA, United States
    継続期間: 2006 2 62006 2 9

    出版物シリーズ

    名前Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference
    ISSN(印刷版)0193-6530

    Other

    Other2006 IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC
    国/地域United States
    CitySan Francisco, CA
    Period06/2/606/2/9

    ASJC Scopus subject areas

    • 電子材料、光学材料、および磁性材料
    • 電子工学および電気工学

    フィンガープリント

    「A 1Tb/s 3W inductive-coupling transceiver for inter-chip clock and data link」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    引用スタイル