A module-based thermal design approach for distributed product development

Kenichi Seki, Hidekazu Nishimura

研究成果: Article査読

16 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「A module-based thermal design approach for distributed product development」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science