A system-level thermal design specification development of electronic products considering software changes

Yoshio Muraoka, Kenichi Seki, Hidekazu Nishimura

研究成果: Conference contribution

2 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「A system-level thermal design specification development of electronic products considering software changes」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Mathematics

Engineering & Materials Science