An image sensor/processor 3D stacked module featuring ThruChip interfaces

Masayuki Ikebe, Tetsuya Asai, Masafumi Mori, Toshiyuki Itou, Daisuke Uchida, Yasuhiro Take, Tadahiro Kuroda, Masato Motomura

    研究成果: Conference contribution

    1 被引用数 (Scopus)

    抄録

    1,000 fps motion vector (MV) estimation and classification engine for highspeed computational imaging in a 3D stacked imager/processor module is proposed, prototyped, assembled, and also tested. The module features 1) ThruChip interfaces for high fps image transfer, 2) orders of magnitude more area/power efficient MV estimation architecture compared to conventional ones, and 3) a cognitive classification scheme employed on MV patterns, enabling the classification of moving objects not possible in conventional proposals.

    本文言語English
    ホスト出版物のタイトル2017 22nd Asia and South Pacific Design Automation Conference, ASP-DAC 2017
    出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
    ページ7-8
    ページ数2
    ISBN(電子版)9781509015580
    DOI
    出版ステータスPublished - 2017 2月 16
    イベント22nd Asia and South Pacific Design Automation Conference, ASP-DAC 2017 - Chiba, Japan
    継続期間: 2017 1月 162017 1月 19

    Other

    Other22nd Asia and South Pacific Design Automation Conference, ASP-DAC 2017
    国/地域Japan
    CityChiba
    Period17/1/1617/1/19

    ASJC Scopus subject areas

    • 電子工学および電気工学
    • コンピュータ サイエンスの応用
    • コンピュータ グラフィックスおよびコンピュータ支援設計

    フィンガープリント

    「An image sensor/processor 3D stacked module featuring ThruChip interfaces」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    引用スタイル