An inductive-coupling link for 3-D Network-on-Chips

Junichiro Kadomoto, Hideharu Amano, Tadahiro Kuroda

研究成果: Conference contribution

抄録

An inductive-coupling link for 3-D network-on-chips (NoC) is presented. Inductively coupled coils allow high-speed wireless communication between stacked chips. 35-bit parallel input data are serialized and transmitted. Silicon measurements from test chips implementing transceiver circuits, in 65 nm SOI CMOS technology demonstrate 875 Mb/s operation.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルProceedings - International SoC Design Conference 2017, ISOCC 2017
出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ページ150-151
ページ数2
ISBN(電子版)9781538622858
DOI
出版ステータスPublished - 2018 5月 29
イベント14th International SoC Design Conference, ISOCC 2017 - Seoul, Korea, Republic of
継続期間: 2017 11月 52017 11月 8

出版物シリーズ

名前Proceedings - International SoC Design Conference 2017, ISOCC 2017

Other

Other14th International SoC Design Conference, ISOCC 2017
国/地域Korea, Republic of
CitySeoul
Period17/11/517/11/8

ASJC Scopus subject areas

  • ハードウェアとアーキテクチャ
  • 電子工学および電気工学
  • 電子材料、光学材料、および磁性材料

フィンガープリント

「An inductive-coupling link for 3-D Network-on-Chips」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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