Circuit and device interactions for 3D integration using inductive coupling

Tadahiro Kuroda

    研究成果: Conference contribution

    4 被引用数 (Scopus)

    抄録

    This paper presents a ThruChip Interface using inductive coupling and Highly Doped Silicon Via for power delivery. Design automation, manufacturability, applications, and scaling scenario are discussed.

    本文言語English
    ホスト出版物のタイトル2014 IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2014
    出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
    ページ18.6.1-18.6.4
    February
    ISBN(電子版)9781479980017
    DOI
    出版ステータスPublished - 2015 2月 20
    イベント2014 60th IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2014 - San Francisco, United States
    継続期間: 2014 12月 152014 12月 17

    出版物シリーズ

    名前Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM
    番号February
    2015-February
    ISSN(印刷版)0163-1918

    Other

    Other2014 60th IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2014
    国/地域United States
    CitySan Francisco
    Period14/12/1514/12/17

    ASJC Scopus subject areas

    • 電子材料、光学材料、および磁性材料
    • 凝縮系物理学
    • 電子工学および電気工学
    • 材料化学

    フィンガープリント

    「Circuit and device interactions for 3D integration using inductive coupling」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    引用スタイル