Effect of intermetallic compound layer development on interfacial strength of solder joints

Masaki Omiya, Kikuo Kishimoto, Toshikazu Shibuya, Masazumi Amagai

研究成果: Conference contribution

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Effect of intermetallic compound layer development on interfacial strength of solder joints」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science