Effect of nickel pad metallization thickness on fatigue failure of BGA lead-free solder joints

Masaki Omiya, Takeshi Miyazaki, Kikuo Kishimoto, Masazumi Amagai

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フィンガープリント

「Effect of nickel pad metallization thickness on fatigue failure of BGA lead-free solder joints」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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