Evaluation of thermal fatigue crack propagation in underfill resin materials for electronic packages

Yusuke Watanabe, Hiroshi Yamaguchi, Toshiaki Enomoto, Kensuke Ogawa, Takaya Kobayashi, Masaki Omiya

研究成果: Article査読

フィンガープリント

「Evaluation of thermal fatigue crack propagation in underfill resin materials for electronic packages」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds