Multi-stack silicon-direct wafer bonding for 3D MEMS manufacturing

N. Miki, X. Zhang, R. Khanna, A. A. Ayón, D. Ward, S. M. Spearing

研究成果: Article査読

75 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Multi-stack silicon-direct wafer bonding for 3D MEMS manufacturing」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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