Nano-scale Fracture Test for Local Interface Adhesion Strength Evaluation in LSI Interconnects

N. Shishido, H. Sugiyama, S. Kamiya, H. Sato, K. Koiwa, M. Nishida, M. Omiya, T. Nagasawa, T. Nokuo, T. Suzuki, T. Nakamura

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)766-767
ページ数2
ジャーナルMicroscopy and Microanalysis
18
DOI
出版ステータスPublished - 2012 7月

ASJC Scopus subject areas

  • 器械工学

引用スタイル