Near-field wireless connection for 3D-system integration

Tadahiro Kuroda

    研究成果: Conference contribution

    3 被引用数 (Scopus)

    抄録

    This paper describes a wireless inter-chip link using inductive coupling, namely ThruChip Interface (TCI). TCI is a digital CMOS circuit solution in a standard CMOS technology. It is less expensive than TSV but bears comparison in performance.

    本文言語English
    ホスト出版物のタイトル2012 Symposium on VLSI Technology, VLSIT 2012 - Digest of Technical Papers
    ページ105-106
    ページ数2
    DOI
    出版ステータスPublished - 2012 9 27
    イベント2012 Symposium on VLSI Technology, VLSIT 2012 - Honolulu, HI, United States
    継続期間: 2012 6 122012 6 14

    出版物シリーズ

    名前Digest of Technical Papers - Symposium on VLSI Technology
    ISSN(印刷版)0743-1562

    Other

    Other2012 Symposium on VLSI Technology, VLSIT 2012
    国/地域United States
    CityHonolulu, HI
    Period12/6/1212/6/14

    ASJC Scopus subject areas

    • 電子工学および電気工学

    フィンガープリント

    「Near-field wireless connection for 3D-system integration」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    引用スタイル