Numerical simulations of high heat dissipation technology in LSI 3-D packaging using carbon nanotube through silicon via (CNT-TSV) and thermal interface material (CNT-TIM)

Teppei Kawanabe, Akio Kawabata, Torno Murakami, Mizuhisa Nihei, Yuji Awano

    研究成果: Conference contribution

    2 被引用数 (Scopus)

    フィンガープリント

    「Numerical simulations of high heat dissipation technology in LSI 3-D packaging using carbon nanotube through silicon via (CNT-TSV) and thermal interface material (CNT-TIM)」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    Engineering & Materials Science