ThruChip Interface (TCI) for 3D integration of low-power system

Tadahiro Kuroda

    研究成果: Conference contribution

    2 被引用数 (Scopus)

    抄録

    This paper presents a counterpart of TSV and a circuit solution that enables 3D integration of power-aware systems. It bears comparison with TSV in performance but less expensive.

    本文言語English
    ホスト出版物のタイトル2010 IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2010
    ページ17.1.1
    DOI
    出版ステータスPublished - 2010 12 1
    イベント2010 IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2010 - San Francisco, CA, United States
    継続期間: 2010 12 62010 12 8

    出版物シリーズ

    名前Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM
    ISSN(印刷版)0163-1918

    Other

    Other2010 IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2010
    国/地域United States
    CitySan Francisco, CA
    Period10/12/610/12/8

    ASJC Scopus subject areas

    • 電子材料、光学材料、および磁性材料
    • 凝縮系物理学
    • 電子工学および電気工学
    • 材料化学

    フィンガープリント

    「ThruChip Interface (TCI) for 3D integration of low-power system」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    引用スタイル